Barra Distribución Tierra Rack 19 in / Cobre 100% / 550A / Aisladores Rojos / 0.64 cm (0.25 in) / J-STD-607-A

Descripcion del producto

J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-B LPBUSRACK Barra de tierra TGB para rack 19' · Cobre electrolítico · 550 A continuos Especificaciones Material Cobre electrolítico 100% Capacidad 550 A continuos Dimensiones 48.26 × 2.54 × 0.64 cm (19' × 1' × 0.25') Barrenos Patrón EIA-310 estándar Aisladores Tipo manzana, polímero rojo (5 puntos, precargados) Norma EIA/TIA J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-B Aplicación TGB en rack telecom MDF/IDF Aplicación Telecommunications Grounding Busbar (TGB). Diseñada para instalarse en racks 19' de cuartos de telecomunicaciones (TR) como punto de unión de los conductores de bonding (BC) provenientes del TBB del edificio. Distribuye tierra a equipo activo del gabinete: switches, routers, NVR, supresores TVSS, charolas portacables y gabinetes metálicos. Para sites con TMGB centralizado, referenciar al LPBUSMURO (barra principal de unión a muro, 1000 A). Instalación Datos accionables, no recomendaciones genéricas. Terminales Lugs de compresión 2 barrenos (5/8' o 1') para calibres #6 AWG a 250 kcmil Soldadura Compatible con moldes Cadweld tipo VS / VV / VB sobre cara plana Torque 70 lb-in (7.9 N·m) para tornillería 1/4' Aisladores 5 puntos precargados de fábrica Fijación Kit M6 + tuercas jaula incluidas Normativa Cumplimiento documentado. J-STD-607-A Commercial Building Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications ANSI/TIA-607-B Generic Telecommunications Bonding and Grounding for Customer Premises NOM-022-STPS Electricidad estática en los centros de trabajo NOM-001-SEDE Instalaciones eléctricas (utilización) Contenido del empaque 1× Barra TGB cobre electrolítico 19' 2× Aisladores tipo manzana (precargados) 1× Kit tornillería rack (M6 + tuercas jaula) 1× Hoja de instalación bilingüe